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最近,我发现在我们的PCB上浇筑一层时,很难控制Polygon和Trace/track之间的间隙。我发现净空比平时小得多。我检查了电气间隙设计规则,并将它们全部取消,以验证这个问题不是来自设计规则,但仍然存在。
你知道这些持久化设置在哪里吗?
除非最近有什么变化这是由间隙设计规定的。我不知道如果没有适用的清除规则会发生什么,但如果它选择使用一个非常小的清除,我不会感到惊讶。
我通常专门为多边形设置一个清除规则(在一个对象的查询中使用“inpolygon”)来给出我想要的多边形周围的清除,通常比我使用的常规清除规则要高一些。
要求,但从未显示
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