想象一下这种情况在你的PCB的一小部分：
根据最坏的情况和使用的材料，我需要爬电距离= 30mm。根据一些桌子，间隙必须为30mm。第一个红色香蕉和黑色连接器将具有相同的电压：HV。它们将通过电线连接。但是，下一个红色香蕉可以是黑色连接器的不同电压，是LV。黑色连接器和右红色香蕉之间的差异可以到达6 kV。
由于可用的PCB空间很小，我看到了两种解决方案:
最便宜，最简单的方法是在绿色区域上制作一个插槽。我将获得所需的爬电距离使插槽更大。但问题是，许可将释放距离比3cm更短。使插槽更大没有对清除的任何影响。
在绿色区域上屏障才能增加爬电和间隙并为两个距离达到3厘米。但这种解决方案很昂贵，特别是如果有一个以上的屏障。
我的问题：
所以，尽管爬电让我猜我猜我会确保清关也可以实现，是吗？所以插槽无法在这里工作。你会给障碍物还是插槽？
如果插槽，则以任何特殊方式遵循绘制插槽形状？
槽的宽度是多少?有计算孔宽的方法吗?我读过，1毫米可以是最小的槽宽度。但是宽度= 1毫米就足够了吗?
清关可能会成为决定距离作为任何裸露导体的距离，因此爬电并不重要。通常，槽和障碍用于减少连接器之间的距离。在高电压（和暴露导体）的情况下，由于需要气隙分离，这可能是困难的。
爬电用于减小PCB上导线/迹线之间的间距，并且不会有助于提高PCB上未涂布导体之间所需的气隙的要求。如果设计需要连接器之间的痕迹，则使用间隙在迹线之间购买mm或两个。如果设计不需要在PCB上关闭迹线的近距离，则可能不需要间隙。
来源:http://blog.optimuddesign.com/clearance-and-creepage-rules-for-pcb-assembly.
如果我们有5kV电压耗尽PCB（我知道你的电压较大，但我手头没有那些数字），最小涂层间隙是14.53mm，最小的未涂层间隙为25mm。如果我使用没有暴露电位的涂层连接器，我可以将连接器之间的间隙降低到14.53mm之间的间隙。对于内部迹线，在迹线之间可以缩短到11mm的间隙。如果我需要运行比11mm更近的迹线，我可以使用间隙或凹槽来执行此操作。
差距或Groves最常用于SMPS设计，这是空间受约束的。在较大的设计中，连接器之间的气隙是最高距离要求，我不知道间隙\槽是有用的。
