我正在考虑制作一个原型PCB，它将使用桥梁整流AC，这将最终在我的地区（+/-平滑）约为350V的峰值。这是一个通孔设计，电路将使用MOSFET，例如MOSFET。IRF840（欢迎评论）。我是AC的新手，我正在教育自己。
问题是-我不确定我如何能保持推荐的间隙，因为MOFET的足迹(to -220)有大约0.5毫米的间隙之间的引脚，我将使用它来切换低侧的整流电源线。
按照大多数标准，裸露的金属之间应该至少有1.5毫米，对吗?一般是怎么做的?是否有不同的，更大的MOSFET足迹?如果是这样的话，为什么会有像这样额定为500V+的mosfet呢?
我自己想知道这个。
我最后做了一个230VAC主项目:我为to -220部分创建了一个定制的脚印，在那里我移动了外两条腿大约4毫米间距(从2.54)，和中心腿向前。然后我在PCB板之间路由插槽为额外的爬电距离的垫。
这不会改变匍匐在部分身体本身，但至少它将得到最好的隔离板:
组装时需要弯曲to -220腿。这是完全可行的小型手工组装运行，但我怀疑它不适合大规模生产。
对于高电压，更好的解决方案可能是使用更大的部件，比如to -247，它自然带有5.44毫米间距。这应该很容易地允许在衬垫之间路由槽:
(图片来自英飞凌）
当我有足够的板空间时，我使用这种方法。我切掉了第二条腿，把它放在船上。作为奖励，我可以做一个简单的VIAed散热器。不知道这是好事还是坏事，但谢天谢地我没有遇到什么问题。
