我正在铺设一个只有通孔组件的2层PCB,我需要它尽可能小。我想知道我可以将组件之间的清除规则设置到多小?
当我搜索时,我发现非常密集的pcb,其组件彼此非常接近,就像这样:
任何组件间距工作,只要垫与垫之间的间隙接近1毫米,以方便焊接?
编辑:
我留下非常小的距离保险丝座,引脚头和二极管(约prox。1毫米),有什么我需要考虑吗?
我正在铺设一个只有通孔组件的2层PCB,我需要它尽可能小。我想知道我可以将组件之间的清除规则设置到多小?
当我搜索时,我发现非常密集的pcb,其组件彼此非常接近,就像这样:
任何组件间距工作,只要垫与垫之间的间隙接近1毫米,以方便焊接?
编辑:
我留下非常小的距离保险丝座,引脚头和二极管(约prox。1毫米),有什么我需要考虑吗?
除非你有
高压问题
元件之间的串扰(由电场引起)
散热问题
然后将组件包装得尽可能紧,以便插入通孔。
您甚至可以让组件与PCB齐平,备用组件抬高几毫米,焊锡垫偏移,如您所愿。
你还可以用手把引线弄得比平时长一些,这样就可以很好地跳过麻烦的线路。
换句话说,使用组件作为一种有3层甚至4层路由的方式。
就像你知道的那样,你发布的PCB示例有非常宽的间距。
你能多紧密地放置痕迹和组件取决于高电压和噪声等因素。但是,就物理上生产某种东西的距离而言,这取决于您正在使用的PCB房屋。但是,即使是一个低于标准的PCB房屋应该能够准确地生产小到0.3mm/12mil的间距,而典型的PCB房屋将能够生产远小于这个标准的间距。
您应该从Adafruit, Digikey或Mouser等地方订购PCB尺,这些地方有示例说明不同的PCB迹线实际有多宽。它让你对事情的结果有一种良好的感觉。你会发现,1mm的痕迹/间距看起来比尺子上的标记大得多。