我有一个led环PCB,相对较新的,我们发送了几个温度循环测试(-50到+85*C),它现在显示出的迹象,焊锡掩模脱落了一些铜痕迹。
在温度循环测试期间,led没有通电,测试不是针对PCB,而是针对其外壳的耐候性。PCB安装在一个铝+玻璃外壳(铝作为散热器),安装在室外的地面上,因此它将暴露在严酷的温度。
图像显示PCB底部和顶部的痕迹有轻微的损坏。万用表测试证实铜的痕迹暴露在某些位置上。
我在尝试理解,如果焊接面罩脱落是
- 当处理多氯联苯变热或变冷时的自然现象?
- 一箱低质量的焊接罩(从seeedstudio订购的,据我所知,他们没有提供任何焊接罩选项)?
- 这是太细的痕迹上电流过大的迹象吗?
如果这是第一个问题(典型的温度问题),保形涂层是否有助于保持痕迹绝缘(它们确实位于铝的顶部)?
PCB规格
层:2
材料:FR4 TG130
PCB厚度:0.8毫米
功率轨道宽度:0.4mm(最大1A电流)
默认轨道宽度:0.25mm(最大0.25A电流)