我使用SMD回流过程组装这个PCB(我使用烤箱/烤面包机加热步骤)。
我不知道为什么,但是在MCU的焊盘上有焊接桥。该单片机的占地面积为3x3mm。请参考图片。我用显微镜做了这个图像。
有什么方法我可以移除焊接桥吗?
我觉得我不能使用焊枪,因为它的尖端太厚,无法去除多余的焊料。即使我设法完全移除芯片,我将不能把它放回去,因为我将不能使用模具把锡膏放回去(因为有几个组件旁边,我不能把模具)。
有人能给我一些建议吗?
我使用SMD回流过程组装这个PCB(我使用烤箱/烤面包机加热步骤)。
我不知道为什么,但是在MCU的焊盘上有焊接桥。该单片机的占地面积为3x3mm。请参考图片。我用显微镜做了这个图像。
有什么方法我可以移除焊接桥吗?
我觉得我不能使用焊枪,因为它的尖端太厚,无法去除多余的焊料。即使我设法完全移除芯片,我将不能把它放回去,因为我将不能使用模具把锡膏放回去(因为有几个组件旁边,我不能把模具)。
有人能给我一些建议吗?
这类东西最好的提示之一是BCM2,你可以得到它为大多数品牌的焊锡站。如果你没有焊锡台,可以从全球速卖通上购买最新的KSGER。
正如你从图片上看到的,它是一个斜角的尖端,在它的一个小口袋洞。
这种形状非常方便。如果你需要一个精细的尖端,你可以使用尖的一端,如果你需要它更大的一面,你可以接触的平面部分的斜面与PCB时,你需要大量的电力和热量传递。
这个空心的小口袋可以储存一些焊料。如果你事先把焊料放进去,就可以用它来进行拖焊。如果你用铜海绵清洁它,所以没有焊料在它,然后应用到你损坏的QFN,空心口袋将吸锡斑点从pcb和工作将是快速和容易的。这种风格的尖端可以添加和删除焊料从您的pcb,这使它真的很方便。对于大量的焊料,你仍然需要触及焊料芯,但对于小焊料块,这节省了很多焊料芯。
当然你需要在板上放足够的通量。
另外,如果你想手工焊接QFN的,它有助于使脚印垫长一点,所以有更多的暴露铜烙铁接触。
另一个答案提到焊锡芯,这将是我的第一选择。还有烙铁,烙铁的尖端有一个洞,附在一个橡胶灯泡上。你挤压灯泡,然后熔化焊料。当焊料融化时,你突然松开灯泡,焊料就被吸进去了。但说实话,编织铜灯芯更容易。我只是为了完整性而回答。