如何移除焊桥？

Question

我使用SMD回流过程组装这个PCB(我使用烤箱/烤面包机加热步骤)。

我不知道为什么，但是在MCU的焊盘上有焊接桥。该单片机的占地面积为3x3mm。请参考图片。我用显微镜做了这个图像。

有什么方法我可以移除焊接桥吗?

我觉得我不能使用焊枪，因为它的尖端太厚，无法去除多余的焊料。即使我设法完全移除芯片，我将不能把它放回去，因为我将不能使用模具把锡膏放回去(因为有几个组件旁边，我不能把模具)。

有人能给我一些建议吗?

Answer 1

与焊锡丝还有一个烙铁。通量将帮助

Answer 2

这类东西最好的提示之一是BCM2，你可以得到它为大多数品牌的焊锡站。如果你没有焊锡台，可以从全球速卖通上购买最新的KSGER。

正如你从图片上看到的，它是一个斜角的尖端，在它的一个小口袋洞。

这种形状非常方便。如果你需要一个精细的尖端，你可以使用尖的一端，如果你需要它更大的一面，你可以接触的平面部分的斜面与PCB时，你需要大量的电力和热量传递。

这个空心的小口袋可以储存一些焊料。如果你事先把焊料放进去，就可以用它来进行拖焊。如果你用铜海绵清洁它，所以没有焊料在它，然后应用到你损坏的QFN，空心口袋将吸锡斑点从pcb和工作将是快速和容易的。这种风格的尖端可以添加和删除焊料从您的pcb，这使它真的很方便。对于大量的焊料，你仍然需要触及焊料芯，但对于小焊料块，这节省了很多焊料芯。

当然你需要在板上放足够的通量。

另外，如果你想手工焊接QFN的，它有助于使脚印垫长一点，所以有更多的暴露铜烙铁接触。

Answer 3

另一个答案提到焊锡芯，这将是我的第一选择。还有烙铁，烙铁的尖端有一个洞，附在一个橡胶灯泡上。你挤压灯泡，然后熔化焊料。当焊料融化时，你突然松开灯泡，焊料就被吸进去了。但说实话，编织铜灯芯更容易。我只是为了完整性而回答。

Answer 4

如果你有一个烙铁，你可以在每个边缘添加一些焊剂，并使用一个较大的烙铁头(如果你没有较小的烙铁头)。助焊剂将帮助焊料珠从焊盘向上，而大尖端可以帮助聚集远离焊盘的焊料。每次一定要把小费洗干净。如果你还没有准备好焊锡，我想我也有备用的焊锡。

Answer 5

把板子倒过来，用烙铁碰一下桥(把焊剂加到味道上)，让重力把液化的锡拉到烙铁的尖端。清洗小费，然后重复。